公司简介

　　公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市(康强电子，002119)。是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列，表面贴装系列，LED表面贴装阵列系列，电力电子系列和分立器件系列，年生产能力超过1000亿只;键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，生产能力达3.6亿米，产品为国内外主要芯片封装企业采用。公司还生产高端线切割加工用电极丝、多工位集成电路框架用级进模具等产品。

　　公司注册资金37528.4万元，占地约8.1万m2，建筑面积约10.58万m2，员工近1000人，拥有3家全资子公司。

　　立足科技创新，志在产业报国。公司引进国内外先进的实验检测设备，广纳高科技人才。公司承接并完成国家发改委“九五”，“十五”，“十一五”重大技改项目，获得《“九五”先进技改项目》、《“十五”高新技术产业化示范工程》等荣誉;公司多次承接国家科技部“火炬计划”“创新基金”计划，以及工信部电子发展基金项目，省重点科研项目;2010年以来，承接并完成国家02重点科技专项第10子项第9、第10课题及补充课题项目，再次承担了十二五国家重大科技02专项——“高密度刻蚀引线框架”，积极推动高端蚀刻引线框架国产化，为发展我国极大规模集成电路奠定基础。通过上述项目的实施，快速提高了公司生产工艺、研发装备水平和生产、研发能力，实现了技术升级。目前已取得专利105项，其中发明专利30项，实用新型专利71项，软件著作权4项。键合铜丝、QFN高密度蚀刻框架项目被评为“中国半导体创新产品”，分别获得市科技进步一等奖、二等奖，实现了产品升级。2006年公司研发中心被评为省级企业研发中心，2015年成立了“浙江省康强电子(芯片)封装材料研究院”，2017年获批成立省级博士后工作站。

　　为了降低生产成本、提高生产效率，针对资源环境保护，公司经过工艺改造、技术创新，在国内首先实现生产点镀银引线框架，与过去全镀银产品相比大量节约了白银。自主研发的电镀废水回收处理设施，采用“分质分流、膜法处理、在线回用”技术，大部分生产废水经处理后直接会用到电镀生产线，回用率达到85%以上，实现了资源循环、节能降耗、绿色发展，2018年被浙江省环境保护厅评为“浙江省绿色企业”。针对引线框架产品密度大、精度高、精细化、小型化，人工检测存在难度大、效率低、有漏判风险这一难题，2014年就开始逐渐实现智能化检测代替人工检测，节约30%的人力成本，还大大提高成品率，降低废品，同时也提高了生产效率。2016年开始，公司启动了数字化工厂的建设，建设数字化透明车间，提高全过程的可控性，2017年被评为“宁波市工业行业骨干培育企业”和“宁波市第二批制造业单项冠军培育企业”。

　　如今，康强电子正站在中国半导体行业的前沿，全力投入半导体材料自主创新和研发中，努力勾画出中国民族电子行业的美好未来，满怀激情为全人类的福祉创新服务，争取成为中国自主的半导体封装材料行业优质重点企业。